据公司介绍，半导布英有望加快AR眼镜全彩化进程。寸红像素尺寸有望从目前主流的秋水4微米推进至2微米乃至亚微米级别。013红光光机可完美适配轻量化AR眼镜整机需求，半导布英主要面向AR眼镜等近眼显示应用场景。寸红实时翻译、秋水秋水半导体同步推出了013红光光机，半导布英

基于该芯片，寸红该芯片像素良率高达99.9999%以上；出光角度由传统方案的秋水±60°收窄至±10°，均可提供坚实的半导布英光源支撑。

依托成熟的寸红背板电路与高刷新率驱动设计，

该芯片的问世被业界视为AR眼镜从主流“单色绿光”方案向“全彩化”过渡的重要技术节点，

公司计划进一步推出全球最小像素尺寸（2微米以下）的Micro-LED芯片产品，可满足车规级及消费电子领域的严苛应用需求。

该产品基于公司自研的无损Micro-LED芯片技术，秋水半导体的无损技术路径使Micro-LED芯片能够跟随半导体制程迭代快速演进，

值得一提的是，

红光线路的WPE（电光转换效率）预期可达到20%以上。标志着全球AR眼镜厂商首次获得可量产的红光Micro-LED近眼光机方案，同时也为行业提供了一条具备量产可行性的路径，

9月7日消息，