Fab 52工厂目前已部署4台ASML极紫外光刻设备。英特圆良2029年量产。成月产万除Panther Lake芯片已采用该工艺量产。片晶据设备业者此前透露，报解英特尔已成功解决过去数月来18A制程节点所面临的英特圆良全部良率问题。最新制程节点的成月产万除量产在制造良率和经济效益方面均已具备可持续性。

英特尔首席执行官陈立武表示，片晶

报告指出，英特圆良

18A是成月产万除英特尔首个同时采用RibbonFET全环绕栅极晶体管与PowerVia背面供电技术的量产级节点。目前良率正以每月约7%至8%的片晶速度稳定攀升。刚接掌公司时18A制程的报解状況并不好。但经过持续优化，英特圆良18A制程节点目前在两个工厂同步生产：亚利桑那州凤凰城的成月产万除Fab 52工厂和俄勒冈州希尔斯伯勒的D1X工厂。如今18A工艺良率已提前达到原定年终目标。片晶14A节点则预计2028年风险试产、这一产能已能满足Panther Lake等内部产品的生产需求。

英特尔正计划将18A-P节点转移至Fab 62工厂进行长期大规模生产，当前3万片的月产量已提前达成原定目标。18A月产能预计2026年上看1万至1.5万片，采用18A工艺的月产能已达到约3万片晶圆。最新报告显示，2027年后可达3万片水准。

7月3日消息，

产能方面，